SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月4日（米国時間）、2025年第2四半期の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、前年同期比24％増となる330億7,000万ドルであったことを明らかにした。

前期比では、先端ロジック、HBM関連のDRAMアプリケーション、またアジアへの出荷増に支えられて3％増となった。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供される。

この発表数値についてSEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha氏（アジット・マノチャ）は、「2025年上半期の世界半導体装置市場は、650億ドルを上回る好調な販売額を記録し、2024年の過去最高額である2024年の1,170億ドルのペースからさらに上積みしました。

チップメーカーは生産能力増強に向けた投資を継続し、AIの拡大を後押しする先進的ロジックやメモリの技術革新をサポートするとともに、各地域のサプライチェーン強靭化プロジェクトに対応しています」と述べている。

ちなみにWWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートを指す。

国別半導体製造装置マーケット収益

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを基に提供される。EMDSには、以下の3レポートが含まれる。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などの問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（ jpublication@semi.org ）へ