オンセミとFORVIA HELLA、次世代パワー技術で戦略的協業を拡大

両社の協業で、よりスマートな車載用パワーソリューションの提供へ

オンセミ (Nasdaq: ON)は12月11日(米国アリゾナ州スコッツデール発)、FORVIA HELLAとの長年に亘る戦略的パートナーシップを拡大し、同社の先進的な車載プラットフォーム全体でオンセミのPowerTrench® T10 MOSFET技術を採用することを発表した。

この新しい長期契約により、両社間の協業は更に強化され、今後10年間に亘るオートモーティブ業界の変革に向け、革新的なソリューションを提供する体制が整う。

オンセミのPowerTrench® T10 MOSFET技術は、超低導通損失とスイッチング損失により業界トップクラスの効率を実現し、優れた信頼性を確保しつつ、コンパクトなフットプリントで高い電力密度を可能にする。

シールドゲート型パワートレンチMOSFET技術は、ドレイン・ソース間抵抗とゲート電荷を低減することで効率を大幅に改善し、出力容量を削減し、性能指数(FoM)を向上させる。

これらの技術的進歩により、FORVIA HELLAは幅広い車載アプリケーションに於いて、より効率的でコスト効率に優れたソリューションを提供できる。

同協業に際してFORVIA HELLA購買担当エグゼクティブバイスプレジデントのスヴェン・ヘネッケ氏は、「オンセミの次世代MOSFETは、当社の先進的な車載プラットフォームを実現するための重要な技術です。

この協業により、当社はお客様に、より高効率かつ高信頼性を備えた将来にわたり有効なソリューションを提供し、電動化を支援すると共に、最新の車載システムの要求を満たす革新的でコスト効率に優れたソリューションをお届けします」と述べた。

一方、オンセミでパワーソリューションズ・グループ(PSG)のグループ・プレジデントを務めるサイモン・キートン氏(Simon Keeton)は、「今回の協業拡大は、FORVIA HELLAとの25年にわたる強固な連携を示すと共に、次世代パワーソリューションを提供するオンセミに寄せられる信頼に応えるものです。

T10パワーMOSFETの統合は、効率、性能、拡張性が極めて重要となる、電動化やソフトウェア定義車(SDV)の未来を実現する上で大きな役割を果たすでしょう。

車両の電動化が加速し、より高性能かつコンパクトでコスト効率に優れたパワーシステムの需要が増大し続ける中、この協業は、次世代車載アーキテクチャーの実現に於いてパワー半導体が果たす重要な役割をお示しすることになります。

オンセミのインテリジェントなパワーソリューションとFORVIA HELLAの車載システムに関する専門知識を融合させることで、両社は自動運転、安全性、電動化の潮流に伴い増大する電力需要への対応を支援します」と結んでいる。

 
 




 
 

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