HEREと半導体企業のDecawave、屋内位置測位技術で提携


工場、病院、その他の屋内環境での高精度の追跡が可能に

ドイツ・ミュンヘンで開催された国際半導体連合(GSA) の欧州エグゼクティブ・フォーラムの6月4日、位置情報サービスのHERE Technologies (本社:オランダ・アムステルダム、CEO:エザード・オーバーベック)と、コネクティビティ技術専業のファブレス半導体企業Decawaveは、高精度な屋内位置情報サービスの展開を加速するための戦略的提携計画を発表した。

両社は、チップセット、ソフトウェア、分析、屋内地図サービスという双方の技術を結集し、強力で革新的な、高電力効率のリアルタイム・トラッキング・ソリューションを提供する予定。

このソリューションは超広帯域無線 (UWB) 測位テクノロジーをベースとしており、障害物があっても、屋内環境において10センチ単位でのモノや人間の3D測位に対応する。

この結果、特定のアプリケーションに対し、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy (BLE)、無線周波数識別(RFID) などの屋内測位テクノロジーに比べ、より優れた利便性と信頼性の提供が可能となるとしている。

HERE TechnologiesとDecawaveの両社は、同テクノロジーの広範囲での応用を検討している。その一例として、工場内に於ける部品や病院内の医療機器のトラッキング、荷物配送用自動操縦ドローンへの高精度のガイド、無人運転車の自動駐車などが挙げられる。

HEREのトラッキング・テクノロジー担当責任者であるErminio Di Paola氏は「あらゆる企業にとって、高精度なレベルでスタッフの所在地を常に把握できることは、特に効率、セキュリティ、安全性の面で大きなメリットとなります。

Decawaveの強力なUWBチップセット・テクノロジーとの連携により、HEREのトラッキング・サービスがサポート可能なアプリケーションを大幅に拡大していきます」と話す。

一方、Decawaveの最高戦略・事業開発責任者であるLuc Darmon氏は「Decawaveのテクノロジーは屋内位置情報の市場に創造的破壊をもたらしました。

それにより、新しい製品やサービスの可能性を広げ、安全性やセキュリティ、そして効率を向上させます。

豊富な知識を持ち高い評価を得ているHERE社との提携により、バリュー・チェーン全体の利益のために、業界の枠を超えた新たな屋内位置情報サービスの大規模な導入が可能になります」とコメントした。

なお両社は、2018年後半に共同ソリューションの提供開始を予定していると云う。ABI Researchの予測(出典: ABI Research, AN-2498: Next-Generation Asset Tracking
and RTLS: Opportunities, Applications, and Revenue、 2017年12月)によると、屋内における資産トラッキング・インフラの世界市場は2022年までに45億米ドルに達し、年平均成長率は32%になるとみられている。

ちなみにDecawaveは、超高精度・超高信頼性を持つリアルタイムの施設内超精細位置情報サービスを可能にする半導体ソリューション、ソフトウェア、モジュール、リファレンス・デザインの開発を行ってきた。アイルランドに本社を置くDecawaveは、米国カリフォルニア州と中国に地域本社を構え、韓国、フランス、日本で事業を展開している。< http://www.decawave.com  >

対してオープン・ロケーション・プラットフォームのHEREは、人々、企業、都市が位置情報の活用を展開している。< http://360.here.com  >< http://www.here.com  >