未来の自動運転の安全を支えるセンシングコア技術を紹介

DUNLOP（ 社名：住友ゴム工業、本社：兵庫県神戸市中央区、社長：山本悟 ）は、2026年1月6日から9日に米国･ラスベガスで開かれる世界最大級の技術見本市｢CES2026（主催：全米民生技術協会）」に、自社のセンシング技術「センシングコア」を訴求していくための独自ブースを出展する。

当該ブースでは、モビリティ社会の安全を支えるセンシングコアについて、世界で実用化と実装が進む「未来の自動運転社会への貢献」そして「技術プラットフォームとしての現在の取り組み」を紹介していく。

「未来の自動運転社会への貢献」展示
ブース内に立ち上げていくディスプレイでは「物流」「公共交通」「自動車製造」「走行支援」「モビリティサービス」「交通インフラ」という6つの未来の展望を体験できるコンテンツを展示。

「技術プラットフォームとしての現在の取り組み」展示
中央のテーブルでは、2025年8月に買収した米・AIソリューション会社Viaduct, Inc.（ Viaduct ／ バイアダクト社 ）が持つAI技術とセンシングコア技術を組み合わせたフリートサービスや、自動運転トラックによる幹線輸送の商用運行サービスを手掛けるT2（ ティーツー ） との技術検証の模様を紹介する。

今後、2026年からはViaduct社のソリューションも加わり、フリート車両向け故障予知サービスをより効率的に推進すると共に、日本や欧州などグローバルでのサービス展開を加速させていく。

また同社独自のセンシングコアは、自動運転の普及が進む社会に於いて安全性の向上に寄与し、モビリティの進化と発展に大きく貢献できる技術であるという。

というのはセンシングコアが収集するタイヤ周辺や路面状態のデータは、モビリティの制御に活用されるだけでなく、クラウドを通じて社会の情報と統合されるからだ。

従ってこうした取り組みを介して、より安全で快適なモビリティライフの実現を目指す。加えて同技術がもたらす可能性も推し進めていく構えだ。

ブース出展概要
出展期間 ： 2026年1月6日(火)～1月9日(金)
会場 ： Tech East内Las Vegas Convention Center West Hall
(3150 Paradise Rd, Las Vegas, NV 89109, USA)
ブース番号 ： 7041

展示内容 ： センシングコア
プレスブリーフィング ： 2026年1月6日(火) 11:30～12:00
プレスブリーフィングでの登壇者：
住友ゴム工業株式会社 代表取締役社長 山本悟
Viaduct, Inc. Founder & CEO David Hallac
場所：当社ブース内
内容：センシングコアやViaduct社が保有するAI技術を活かしたオートモーティブシステムソリューションの紹介、今後の展望など