デンソー傘下のエヌエスアイテクス、次世代半導体IP搭載のテストチップ開発
株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬 浩二）傘下の半導体IP設計開発の株式会社エヌエスアイテクス（本社：東京都品川区、社長：新見 幸秀）は、DFP搭載のテストチップとテストボードを「第11回 オートモーティブ ワールド」で展示する。
このDFPとは、エヌエスアイテクス社が開発を進めている半導体IP（Data Flow Processor）を搭載したチップとインターフェーステストボードを指す。展示は2019年1月16日(水)から18日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」での出展となる。
エヌエスアイテクスでは、2017年9月の会社設立以降、北米のスタートアップ企業で高性能半導体のキー技術を保有するThinCI社等とのパートナー企業と連携し、DFPの開発を加速化してきた。
これが今回、DFPの性能を実証するためのSoC（System on Chip）及びチップを動作させるボードの開発を完了したことから、このユニットの試作製造を開始した。これに併せてテストチップ・ボードを用いたDFPの実証試験も2019年春から開始する予定としている。
今回開発したSoCにはDFPに加えて、CPU(Arm®*2 Cortex®-R52/Wave Computing MIPS*3 I6500)と複数のインタフェース(LPDDR4/PCIeなど)を搭載しており、車載だけではなく様々な組込みシステム領域のアプリケーションに於いてDFPの性能を実証し、検証を重ねていく構えだ。
またエヌエスアイテクスでは、SDK/Driver/Libraryなどを準備して開発パートナーへ提供する予定で、今実証試験を通じ次世代DFPの性能を向上させると共に様々な分野の顧客企業に向けてアプリケーションへの効果を提案していくと述べている。
エヌエスアイテクス WEBサイト：https://nsitexe.com/ 